Tha-a
最新奈米分子科技之散熱應用介質.
採用高熱熔鍍層工法塗佈於鋁材表面.
以個人電腦CPU / GPU為例, 工作加熱溫度60-150度環境下, 可有效降低溫度5-25度.
經過美國 IEDM 及日本 NEC, Fujitsu 驗證及應用於現有產品.
與現有標準鋁擠型材料, 陶瓷及石墨相較, 擁有更高性能價格比值.
適用平台: 智慧型手機, 平板電腦, 超薄型筆電, 一體型電腦, 手持型電子裝置及特殊薄型工業電腦.
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